為了獲得4.0W/m·K高導熱性能，灌封硅膠中需要添加大量高導熱填料。

    常見2.0W/m·K導熱環氧膠粘劑具有較好的導熱能力，被廣泛應用于電子電器散熱，然而其阻燃性能較差，在防火等級高的領域應用受限。

       擠出率是判定導熱凝膠/填縫膠施工性的一個重要指標，擠出率越高，施工越快。

     據金戈新材的統計數據顯示，位居我司2020年高效導熱劑銷售榜首的產品是GD-S170A導熱劑。這款產品到底有多大魅力？讓我們來看看。

     小編在【5G通信基站RRU熱設計，怎能少了它】中提到了一款用于制備高導熱硅凝膠/填縫劑、硅脂的導熱劑--GD-S503A，不少客戶反饋應用效果不錯。

     2.0W/m*K聚氨酯灌封膠制備過程中，明明粉烘了，除水劑也加了，為什么還會出現粘度上升，甚至固化的現象？

     高導熱界面材料是解決5G高功率電子設備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分，是實現高導熱的關鍵。

     客戶對導熱界面材料的綜合性能要求越來越高。然而現有導熱粉體無法在滿足高導熱的基礎上，同時使界面材料兼具低粘度、低熱阻、易加工、存儲穩定、低成本、耐老化性能穩定等特性。