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為了獲得4.0W/m·K高導熱性能,灌封硅膠中需要添加大量高導熱填料。
常見2.0W/m·K導熱環氧膠粘劑具有較好的導熱能力,被廣泛應用于電子電器散熱,然而其阻燃性能較差,在防火等級高的領域應用受限。
擠出率是判定導熱凝膠/填縫膠施工性的一個重要指標,擠出率越高,施工越快。
據金戈新材的統計數據顯示,位居我司2020年高效導熱劑銷售榜首的產品是GD-S170A導熱劑。這款產品到底有多大魅力?讓我們來看看。
小編在【5G通信基站RRU熱設計,怎能少了它】中提到了一款用于制備高導熱硅凝膠/填縫劑、硅脂的導熱劑--GD-S503A,不少客戶反饋應用效果不錯。
2.0W/m*K聚氨酯灌封膠制備過程中,明明粉烘了,除水劑也加了,為什么還會出現粘度上升,甚至固化的現象?
高導熱界面材料是解決5G高功率電子設備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分,是實現高導熱的關鍵。
客戶對導熱界面材料的綜合性能要求越來越高。然而現有導熱粉體無法在滿足高導熱的基礎上,同時使界面材料兼具低粘度、低熱阻、易加工、存儲穩定、低成本、耐老化性能穩定等特性。
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