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8.0W/m·K導熱界面材料解決方案

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發表時間:2020-12-11 15:59來源:金戈新材料

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高導熱界面材料是解決5G高功率電子設備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分,是實現高導熱的關鍵。今日金戈小編要介紹的這款GD-S750A、GD-S800A導熱劑,可用來制備7.5~8.5W/m·K高導熱硅凝膠、硅膠片,以助力電子設備實現高效散熱。

以上導熱劑以導熱性能優、形貌規則的粉體為原料,采用有機硅表面處理劑對其進行表面改性,極大改善了粉體與有機硅相容性差的問題,使導熱混合物具有良好的加工性能,同時實現更高的填充,保證復合材料具有良好的施工性、力學性等。

想知道更多GD-S750A、GD-S800A的應用建議,可在下方留言或者致電0757-87572711。金戈新材可根據您的需求,提供個性化定制方案。

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