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ASK金戈君:影響灌封膠填料沉降的因素有哪些?

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發表時間:2020-03-13 13:38來源:金戈新材料

漂流瓶:金戈君,影響灌封膠填料沉降的因素有哪些?


1、助劑、填料的種類是影響體系填料沉降的最主要因素。因此,在灌封膠配方設計時,應先從這方面著眼考慮提高體系的抗沉降、防聚結性。

2、助劑的分子結構。若助劑分子具有兩性結構,一部分基團有親有機物的性質,能與樹脂等形成很強的親和力;一部分基團又與無機填料表面的化學基團反應,形成牢固的化學鍵,從而使樹脂等與填料緊密結合起來,在很大程度上延緩體系填料的沉降。

3、種類相同而粒徑不同的粉體,細粉比粗粉更抗沉降。

4、填料表面形態。若粉體經偶聯劑表面處理,其表面狀態發生改變,具有親有機分子的活性,與樹脂的親合力增強了,因此其抗沉降性好(即便是粗粉,其改性后的抗沉降性也有可能比未改性的細粉好)。所以使用活性填料比普通填料好。

5、其它。如灌封膠配制和使用的工藝、溫度等,都將可能影響體系填料的沉降。


參考文獻《降低環氧樹脂灌封膠填料沉降的研究》。



微微一笑很傾城問個問題,影響導熱絕緣硅膠片擊穿電壓的因素主要有哪些?


1、硅膠片厚度。當硅膠片較薄時,擊穿電壓與厚度成正比。但當硅膠片很厚時,散熱困難,同時試樣內部含有缺陷的概率增大,使擊穿強度降低。

2、溫度。溫度升高,材料電阻降低,擊穿電壓降低。

3、測試環境濕度。濕度越大,擊穿電壓越小。這是由于水分電導大、損耗大,硅膠片吸水后,擊穿電壓下降。

4、電壓作用時間。作用時間越長,越容易擊穿。

5、機械應力。有些硅膠片在運行中要承受較大的機械負荷,加之在長期受熱和化學作用下而逐漸老化,可能出現開裂、松散,進而受潮或污染,致使擊穿電壓下降。

6、電極面積。同一厚度的硅膠片隨著電極面積的增大,擊穿電壓下降。這是因為電極面積愈大,電極所覆蓋介質弱點的機率愈大。


安楠導熱絕緣硅膠片的擊穿電壓和擊穿強度是一個概念嗎?兩者之間有什么關系?


兩者不是同一概念。

擊穿電壓是一種材料作為絕緣體時所能承受的最大電壓值,也就是擊穿破壞時的最大電壓值,單位是:kV。

擊穿強度是一種材料作為絕緣體時的電強度的量度。它定義為試樣被擊穿時, 單位厚度承受的最大電壓,單位是:kV/mm或MV/m。


偶爾一笑導熱硅膠片在使用過程中出現“冒油”現象,是什么因素引起的?


1、有機硅膠交聯程度不足,存在游離未反應的乙烯基硅油,這些硅油在高溫下粘度降低便會遷移到墊片表面。

2、含氫硅油(包括側氫和端氫)過量太多,反應過剩造成“冒油”。

3、生產中加入了一些無活性基團的甲基硅油,甚至白油作增塑劑而引起的冒油。

4、乙烯基硅油或者含氫硅油本身揮發份(主要成分為D3~D10)太高,長期處在高溫下會釋放小分子。

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