應用領域
制備0.8~1.0W/m*K導熱環氧灌封膠、粘接膠、涂料。
產品簡介
本品以導熱性能良好的無機化合物為主要原料，采用了特殊的粉碎工藝及表面改性技術進行處理，使粉體在實現超細粒徑的同時，降低了顆粒表面極性，從而提高粉體與樹脂的結合力，改善分散性。
產品特點
（1）粉體經過特殊表面工藝處理，與樹脂相容性好，對樹脂增粘幅度較小，保證膠體能實現低粘度要求；
（2）粒徑小且單一，可單獨用于制備細膩型環氧膠體，也可搭配其他粒徑粉體混合使用；
（3）粉體雜質含量低，絕緣性能優異。
技術指標
常規檢測
 
| GD-E081H
|
中位徑D50（μm）
| 2~4
|
水份（%） | 0~0.6 |
白度（%） | 94~99
|
吸油量（g/100g） | 25~34 |
pH值 | 6~10 |
備注：以上數據隨環境、測試儀器可能存在偏差，供參考（粒度測試儀器：歐美克 LS-609 激光粒度儀）。
注意事項
密閉操作，局部排風。操作人員須經過專門培訓，嚴格遵守操作規程，建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護眼鏡，戴乳膠手套；避免產生粉塵；搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損；配備泄漏應急處理設備。
