適用導熱環氧≤1.0W/m*K
GD-E081H導熱劑
應用導熱率: 0.8-1.0W/m*K
適用導熱環氧1.0-2.0W/m*K
GD-E202H導熱劑
應用導熱率: 1.5-2.0W/m*K
GD-E107H導熱劑
應用導熱率: 1.0-1.5W/m*K
適用導熱環氧3.0-5.0W/m*K
GD-E351H導熱劑
應用導熱率: 3.0-3.5W/m*K
GD-E503H導熱劑
應用導熱率: 4.0W/m*K
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低拉絲導熱硅脂在自動施膠時不易污染電子元件,深受廣大電子設備廠商的青睞。制備2.0W/m*K低拉絲導熱硅脂是否有妙招?導熱粉體是關鍵。導熱粉體不僅賦予硅脂導熱性能,還能有效控制硅脂的拉絲長度,所以在選擇上馬虎不得。金戈新材給大伙推薦導熱劑GD-S182A,該產品是以獨有的改性專利技術處理而成,能提高粉體與硅油的結合力,保證其應用于硅脂中,不僅滿足拉絲短,刮涂性良好的特點,還能有效控制硅脂滲油...

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好產品,自有客戶來說話。近期有客戶反饋,我司GD-S126C比GD-S151A更適合制備1.0-1.2W/m*K導熱硅脂、導熱擠出膠,主要應用優勢有以下五點:更細膩;攪拌阻力更??;拉絲更短;擠出性更好;熱阻更低。(注:導熱粉體添加份數均為450份)這么多優勢,客戶都忍不住嘖嘖稱贊,還有啥理由不用它?    GD-S126C導熱劑,其粒徑D50約1~2μm,D100約13μm,具有粒徑小,吸油...

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近年來,氮化硼因高導熱性能在導熱界面材料領域被廣泛提及,卻又因其與有機硅基體相容性差、填充性差等被人們垢病。如何改...

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  隨著導熱材料市場競爭日益激烈,導熱粉體的價格持續走低,越來越多客戶要求開發高性價比的導熱功能性粉體。金戈新材憑...

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  眾多研究表明,小粒徑比大粒徑的氧化鋁填料更有利于提高硅橡膠力學性能,改善膠體截面粗糙度等?;诖四康?,金戈新材...

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1. 環氧灌封膠的應用限制環氧樹脂的導熱率約0.18W/m*K,應用于高發熱器件及安全性要求較高的領域中會受到一定...

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1、聚氨酯灌封膠在傳感器中的應用對于溫度傳感器而言,聚氨酯灌封膠在其中充當填充介質,膠的導熱系數越高,傳感器的散熱...

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這款粉體,可用來制備超低熱阻導熱硅脂

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